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12月北美芯片制造设备订单出货比升至0.96，产业信心仍在上升
  2007-04-03 文字：[ 大 中 小 ]
 
　　据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的最新报告，2005年12月北美半导体制造设备生产商的订单出货比(book-to-bill ratio)升至0.96。

　　SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备生产商的全球订单与出货额的三个月移动平均值之比。11月份该指标为0.93，当月订单额的三个月移动平均值为10.9亿美元。12月的订单额仍比2004年同期的12.4亿美元降低了7%。

　　“北美半导体制造设备生产商的订单额连续三个月表现强劲。”SEMI的总裁兼首席执行官Stanley Myers在声明中表示，“这种积极势头反映了产业信心不断上升，以及未来一年前景良好。”

  
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