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| 2004-2005年中国半导体专用材料市场研究年度报告 |
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2006-11-29 |
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| [报告名称] |
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2004-2005年中国半导体专用材料市场研究年度报告 |
| [交付方式] |
EMS特快专递 EMAIL |
| [完成日期] |
2005-5-19 |
| [报告页数] |
88页 |
| [报告字数] |
49000字 |
| [图 表 数] |
57个 |
| [报告价格] |
印刷版￥8500 电子版￥9000 印刷+电子￥9500 |
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010-82630675 |
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010-63641705 13141410531 |
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| 报告简介 |
本研究报告全面总结了2004年全球与中国半导体专用材料市场发展情况，详尽分析了该产品市场结构及供需关系等，并对其市场竞争格局与主力厂商市场竞争力进行了综合评估。
本报告特别指出：在半导体产业的强劲拉动下，中国半导体专用材料市场也继续保持了旺盛发展的势头。6英寸和8英寸硅片正成为我国市场主流；中小尺寸硅片在整体硅片市场中的比重将逐渐下滑，同时其对整体硅片市场的贡献也将越来越小。国内半导体材料本地供应仍主要以中低端产品为主，因此市场需求的日益增大与本地供应能力不足之间的不相适应仍是突出问题。未来以砷化镓为代表的第二代化合物半导体在半导体工业中的比重将会持续增长。
本报告深入分析了影响2005-2009年中国半导体专用材料市场发展的主要因素，在此基础上，对市场发展趋势作出了定性与定量相结合的分析预测。与此同时，对企业制定今后市场竞争战略与策略提出了若干建议。
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| 报告目录 |
一、2004年全球半导体专用材料市场发展概述
(一) 发展现状
(二) 基本特点
(三) 主要国家和地区发展概要
1、美国
2、日本
3、欧洲
4、中国台湾
二、2004年中国半导体专用材料市场规模与结构
(一) 市场规模
1、市场总量
2、增长速度
(二) 产品市场结构
(三) 应用市场结构
(四) 品牌市场结构
三、2004年中国半导体专用材料重点细分市场分析
(一) 半导体用多晶硅材料
(二) 半导体用单晶硅材料
(三) 引线框架
(四) 塑封料
(五) 超净高纯化学试剂
(六) 键合金丝
(七) 电子气体
四、2004年中国半导体专用材料市场供需分析
(一) 需求分析
(二) 供给分析
五、2004年中国半导体专用材料市场竞争格局与主力厂商市场竞争力评价
(一) 市场竞争格局分析
1、重点产品领域竞争格局
2、主要应用领域竞争格局
(二) 主力厂商市场竞争力评价
六、影响2005－2009年中国半导体专用材料市场发展因素
(一) 有利因素
(二) 不利因素
七、2005－2009年中国半导体专用材料市场趋势分析
(一) 产品技术趋势
(二) 价格趋势
(三) 渠道趋势
(四) 应用市场趋势
八、2005－2009年中国半导体专用材料市场发展预测
(一) 市场规模预测
(二) 市场结构预测
1、产品结构
2、应用结构
九、建议
(一) 产品策略
(二) 价格策略
(三) 渠道策略
(四) 应用市场策略
报告说明
(一) 报告目的
(二) 研究范围
(三) 研究区域
(四) 数据来源
(五) 研究方法
(六) 一般定义
(七) 市场定义
(八)竞争力评价指标体系
(九)预测模型
(十) 特别说明
(十一) 研究对象
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